4x25/28G LWDM DML TOSA器件采用气密性封装结构,内置四通道激光器驱动芯片,支持双速率工作,并提供I2C通信接口。器件支持商温工作条件,四路LWDM波长激光器,通过TEC控制和调节工作波长,满足LR4(2~10km)工作距离要求。
100G LWDM EML TOSA器件采用气密性封装结构,内置四通道LWDM EML和波分复用光学元件,支持商温工作条件,通过TEC控制和调节工作波长,满足ER/ER Lite工作距离要求。
4x25G CWDM Extened I-Temp TOSA采用气密性封装,内部集成TEC温控器,基于微光学设计,采用内置驱动器+DML工作模式,提供I2C控制接口,四路CWDM工作波长。
4x25G CWDM Extened I-Temp ROSA采用气密性封装,内部集成TEC温控器,内置CWDM波长的分光元件,采用PIN-TIA工作模式,能够适用于-45C~+95C温度环境。
4x25G Non-Driver LWDM DML TOSA器件采用气密性封装结构,采用四路LWDM波长规格直调激光器,通过TEC控制和调节工作波长,支持商温工作条件,满足LR4(2~10km)工作距离要求。外置驱动器芯片设计,50Ohm差分阻抗输入。
4x25G LWDM PIN ROSA系列器件采用气密性封装结构,微光学光路设计,采用四路LWDM波长,支持商温工作条件,满足LR4(2~10km)工作距离要求。
4×25G LWDM APD ROSA系列器件采用气密性封装结构,微光学光路设计,采用四路LWDM波长,支持商温工作条件,满足ER4 lite工作距离要求。
采用气密性封装设计,四路LWDM光信号通过微光学分光耦合至25G PIN-TIA通道。通过柔性板实现器件-PCB板级电信号传输。内置SOA半导体放大器实现小信号放大。
4x50G LWDM APD ROSA系列器件采用气密性封装结构,微光学光路设计,采用四路LWDM波长,支持商温工作条件,满足ER4工作距离要求。
4x50G LWDM PIN ROSA系列器件采用气密性封装结构,微光学光路设计,采用四路LWDM波长,支持商温工作条件,满足LR4(2~10km)工作距离要求。
4×50G LWDM EML TOSA-40km采用气密性封装结构,内置四通道LWDM EML和波分复用光学元件,支持商温工作条件,通过TEC控制和调节工作波长。